TI 将在 2024 年嵌入式世界展示可实现更安全、更智能和更可持续未来的技术

2024 年 3 月 13 日/美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今天宣布，将于 4 月 9 日至 4 月 9 日至 4 月 13 日期间展示新的嵌入式处理和连接产品，以实现嵌入式世界更安全、更智能和更可持续的未来。 11日在德国纽伦堡。TI 的展品位于 3A 展厅 131 号展位，将展示机器人、能源转换和电动汽车等应用领域的最新进展。

TI 嵌入式处理高级副总裁Amichai Ron表示：“嵌入式处理的进步正在重新定义全球工业和汽车应用的潜力。“无论是机械臂、软件定义的车辆还是能量存储系统，大量的子系统和功能都可以实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘人工智能功能。”

利用产品和技术增强工程师的创新能力
TI 将展示其创新半导体、直观的软件和设计专业知识如何帮助开发人员转变设计，使其更智能、更安全和更具适应性。